세계 1위 타이어 기업 브리지스톤사가 차세대 핵심 반도체 제조에 사용하는 지름 5인치의 실리콘 카바이드 웨이퍼를 성공적으로 개발했다고 8월 26일 발표했다.
기존의 실리콘 웨이퍼보다 내구성이 강하며 고온에 특히 잘 견디는 특성을 가진 SiC 웨이퍼는가까운 장래에 자동차 부품과 에너지 산업 분야에 사용되는 반도체칩 제조에 사용될 것이라고 브리지스톤은 밝혔다.브리지스톤이 이번에 개발한 SiC 웨이퍼는 특별한 고순도수 실리콘 카바이드 분말을 사용해 제작됐다. 또한 하나의 제품이 생산 완료 될 때까지 매 생산 단계를 통합한 청결한 제조 공정을 거친다.
브리지스톤은 현재 시장에서 수요가 높은 6인치 SiC 웨이퍼의 개발에 착수하고 있으며, 2012년 후반에 시장에 진출할 계획을 갖고 있다.이번에 개발한 5인치 SiC 웨이퍼는 2011년 9월 11일, 미국에서 열리는 ‘2011 실리콘 카바이드 자재 국제 컨퍼런스(ICSCRM 2011)’에 선보일 예정이다.
오종훈 yes@autodiary.kr